首款天玑1200realme GT Neo跑分力压骁龙870 内部代号“ARM Dimensity”
3月18日消息,今日上午,realme官方正式宣布,realme GT Neo发布会定档3月31日,该机将成为全球首批搭载天玑1200旗舰处理器的机型。
在官宣后不久,realme GT Neo跑分也正式出炉。
从Geekbench平台了解到,一部型号为realme RMX3031的新机现身该平台。
该机主板信息显示“ARM Dimensity”即为天玑1200内部代号。
跑分方面,单核测试得分974,多核测试分数为3350,通过与快科技手机CPU(Soc)性能排行榜对比,该机在多核分数上超过骁龙870跑分392分,而单核分数也仅差13分。
同时该机配备8GB运存,运行Android 11操作系统。
此外,由于目前参与测试机型为工程机,在正式量产后分数还将有一定提升。
据悉,联发科于今年1月推出新一代旗舰芯片天玑1200,采用6nm工艺打造,CPU采用最新A78大核,功率达到3.0GHz,其余3颗大核为频率为2.6GHz A78核心,还有4颗A55小核。
联发科表示,天玑1200相比前代性能提升22%,能效提升25%。
据了解,realme在2月MWC大会上公布了realme 2021“双平台+双旗舰”战略,全面布局中高端产品线。
在中高端产品上,realme将同时采用高通骁龙8系列和联发科天玑系列双旗舰5G平台,分别打造性能和影像两个旗舰系列。
官方预热海报显示,Realme GT Neo或采用矩阵相机模组设计,后壳印有“DARE TO LEAP”(敢越级)Logo。
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