技术在动态模糊效果下的精确度，使得安培构架的光追性能得到了翻倍提升。第一代RT Core可以提供10Giga Rays/s的性能，第二代RT Core可以达到20Giga Rays/s。

5、第三代Tensor Core：

第三代Tensor Core的效率是第二代的4倍，即便安培构架将每个SM中的Tensor Core减半，它依然能达到图灵2倍的效能。

6、RTX IO技术：

这项技术可以让游戏在加载时完全规避CPU，直接将游戏数据包从SSD写入到GPU的显存中，由GPU替代CPU进行数据解包。GPU的整数/浮点性能数十倍于CPU，可以瞬间完成数据的解包工作。

不过这项技术需要微软DirectStorage API的支持，预计2022年会正式开始应用。

除了以上技术之外，安培构架还支持PCIe 4.0、NVIDIA Reflex等技术，就不再一一叙述了。

二、七彩虹RTX 3060 Ultra W图赏

由于此次NVIDIA GeForce RTX 3060并没有公版发售，我们找看一款在规格上与公版几乎完全相同的七彩虹RTX 3060 Ultra W来测试。

RTX 3060 Ultra W整体为白色设计，中间点缀了一些幻彩装饰。正面有3个风扇，中间的是80mm，2边各一个90mm风扇。

金属背板，主要作用是加固显卡并辅助散热。

底部视角图。

顶部视角图，可以看到非常厚的散热器。

双8Pin供电接口，其实应付170W的功耗单8Pin就绰绰有余了。

个DP 1.4a与1个HDMI 2.1接口，另外还有一个BIOS切换按钮，可以在2个BIOS之间自由切换，如果有BIOS损坏，可以直接切换到另外一个。

2段式散热器，2x6mm + 2x8mm共4条热管采用“回流焊”工艺设计，使得每一根热管都与散热鳍片成为一体，充分优化了散热效能，紧贴下部铜片散热底。

显卡PCB上面的主要发热部件—显存、MOSFET均有导热帖覆盖，可以迅速将温度传导至散热器。

拆掉散热片后的PCB本体，8+2相供电设计。

其实RTX 3060PCB可以做得很小，不过做成长PCB方便搭配强力的三风扇散热器。

PCB板背面。

供电模块特写，这里有8相供电，用于GPU核心的供电。在GPU右边还有2相是显存供电电路。

GA106-300-A1核心，明显比RTX 3060 Ti的GA104核心要小一圈。

GPU核心周围是三星GDDR6显存，一共有8颗，单颗容量1GB，总容量8GB。频率15GHz，位宽192Bit，显存带宽360GB/s。

三星颗粒可以很轻松的超频到16400MHz。

三、测试平台：全核5.2GHz的i9-10900K与ROG M12E主板压阵

暂时我们还是选择了i9-10900K处理器平台。为了降低CPU的瓶颈效应，我们将i9-10900K的核心频率超频到了5.2GHz，Ring频率超频到了4.8GHz。

主板用的是ROG MAXIMUS XII EXTREME。这款主板采用16+0供电，16相供电全部给了CPU核心，0相给核显。MosFET升级为TDA21490，这是目前最高规格的一体化MOSFET，导通电流也从55A提高到了90